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中国大陆半导体发展指数报告(1.13-1.19)

[ 信息发布:电子信息处 | 发布时间:2020-01-30 | 浏览:73次 ]

一、半导体行业走势分析

(1.13-1.19)

(一)半导体行业涨跌幅基本情况

资料来源:华信研究院整理

图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周,费城半导体指数上涨2.69%,高于纳斯达克指数0.40个百分点;台湾半导体指数下降1.23%,低于台湾资讯科技指数0.22个百分点。中国大陆半导体发展指数上涨6.95%,高于A股指数7.49个百分点。上周中国大陆半导体发展指数中,有52家公司上涨,13家公司下跌。其中,涨幅比较大的公司有晶方科技( 26.57%)、北方华创( 24.18%)、南大光电( 21.61%)等。

从指数走势看,上周中国大陆半导体发展指数持续增长,增速较上期有所上升。随着2020年电子细分领域不断加快创新步伐,以及国际IC龙头资本开支的加大,半导体市场将持续回温,中国大陆半导体发展指数有望保持增长态势。

电子细分领域不断创新,利好半导体产业链。进入2020年,半导体的需求和供给平衡开始进入恢复阶段,受益5G趋势确立,芯片公司群雄逐鹿,晶圆体代工厂市场表现亮眼,加上产业去库存即将完成,预计半导体市场回温速度加快。消费电子方面,局部创新和新产品加速更新,5G智能手机换机需求持续,可穿戴设备行业逐渐成熟,蓝牙5.0等为代表的无线技术快速发展,TWS耳机、VR和AR等终端技术不断突破。市场对消费电子板块预期较好,也带动全产业链景气度向上,预计半导体产业将明显受益。

国际IC龙头资本开支加大,半导体领域迎来新一轮成长周期。2019年四季度台积电、三星等龙头资本开支创历史新高。从台积电来看,预计2019年第四季度资本支出会增加至51.47亿美元,环比将增长64%,创公司季度支出历史新高,主要是智能手机、HPC、物联网、汽车等带来需求。三星预计2019年第四季度资本支出为79亿美元,环比增长81%,创下半导体支出的新季度最高记录,其中绝大部资本支出将用建立存储器基础设施。从全球半导体行业的需求周期来看,一个明显的规律就是:需求拉动产能利用率上升,产能需求驱动加大资本开支,供给过剩带来价格下降,基本是需求--产能--投资--价格四象限的周期循环。从国际IC龙头资本开支加大来看,在当前产能需求的驱动下,新的一轮成长周期即将爆发。

我们认为,随着5G智能手机、可穿戴设备等电子细分领域的技术创新和更迭换代,市场对电子板块将保持向好预期,此外,台积电、三星等龙头资本开支的加大,也预示着半导体领域的高景气发展,我国半导体产业发展势头良好。

(二)分领域涨跌幅情况

资料来源:华信研究院整理

图2 分领域涨跌幅情况

分领域来看,上周中国大陆半导体设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业全部实现上涨。其中,设计行业指数上涨了6.52%,封测行业指数上涨了6.04%,制造行业指数上涨了19.41%,装备行业指数上涨了20.20%,材料行业指数上涨了5.02%,分立器件行业指数上涨了1.15%。

设计领域:1月17日,广东顺德启动开源芯片产研城建设项目,该基地将培育芯片产业生态链,打造国产芯片创新高地和产业新城。该开源芯片产研城由佛山市顺德区人民政府与恒基(中国)投资公司、格兰仕集团政企三方共同建设,项目具体主导方为格兰仕集团、赛昉中国和千兆跃在顺德成立的合资公司——广东跃昉科技有限公司。开源芯片产研城将依托近年来迅速发展的RISC-V开源芯片技术,通过引进创始团队,将以集成电路主产业链为核心,聚集全球优秀芯片人才以及集成电路设计、研发、应用等领域的创新创业企业,培育芯片产业生态链,形成区域聚集和头雁效应,打造国产芯片创新高地和产业新城。

制造领域:1月9日,IC Insights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现,其中中国是唯一增长的国家。2019年,中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%。近年来,中国无晶圆厂IC厂商的兴起为晶圆代工提供了机会,芯片设计产业的逐步崛起,相关公司数量不断增加,使国产生芯片巨头加大生态整合,其对晶圆制造的需求也相应增加。半导体产业逐步复苏,全球产能不断向中国转移,我国正处在晶圆体制造产能的关键阶段,有限的供给和旺盛的多元化需求,将大大提高行业的价值链变化。

装备领域:1月18日,深圳航天科创公司与DRAM测试服务企业深圳皇虎、智能制造高新技术企业光彩凯宜在深圳航天大厦举行了共建航天DRAM测试装备研发中心及测试服务中心项目签约仪式。该项目合作内容涉及设备研发、测试服务、测试标准、质量标准、股权合作、知识产权、品牌建设等领域。深圳航天科创公司表示,未来将投入优势产业资源,通过协同创新,力争3-5年内将项目打造成国内最大的高端DRAM测试装备研发中心和测试服务中心。DRAM芯片制造及测试技术在国家信息产业规划具有重要地位,该项目合作及实施,有利于加快国内高端半导体测试装备领域的发展。

材料领域:由大庆溢泰半导体材料有限公司投资建设的国内首个化合物半导体新材料产业园区一期项目预计2020年1月底全部建成达产。该化合物半导体材料产业园是大庆市重点招商引资项目,其中一期年产240万片4英寸光电用砷化镓晶片项目,目前已进入边安装、边调试、边投入使用阶段。当前,作为半绝缘砷化镓下游产业的砷化镓集成电路业市场平均增长近年都在40%以上,砷化镓射频器件市场具有30%的年增长,加之卫星通讯系统和车载雷达用砷化镓单晶的潜在市场,半绝缘砷化镓的需求前景较好。

(三)上周涨跌幅排行榜情况

资料来源:华信研究院整理

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源:华信研究院整理

图4 上周涨幅后三名公司

中国大陆半导体发展指数有52家公司上涨,13家公司下跌。其中涨幅前五名的公司分别是晶方科技( 26.57%)、北方华创( 24.18%)、南大光电( 21.61%)、中电华大科技( 20.97%)、华虹半导体( 20.03%);跌幅前三名为盈方微(-7.21%)、大唐电信(-5.52%)、北斗星通(-4.36%)。

北方华创上周指数表现较好,上涨24.18%。公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。5G AIOT趋势下,新一代显示等技术的发展对芯片的封装技术提出了更高要求,促进了FC、2.5D、3D、TSV等先进技术的发展,扩大了应用于封测领域的高端半导体技术装备的需求。北方华创能够提供应用于先进封测领域的PVD、ALD、刻蚀、Descum和清洗等多款高端装备及工艺解决方案,目前已经切入全球封测厂龙头日月光,先发优势显著。

盈方微上周指数降幅最大,下降7.21%。公司是以集成电路设计研发为核心,通过供应链整合优化智能终端,以大数据运营为支撑提供系统服务的智能系统运营商。在专业集成电路设计领域,公司以智能处理器SOC芯片研发与应用为基础,根据需求推出细分市场芯片,并提供一揽子终端产品方案。2019年12月11日,公司对外宣布,将关闭公司位于美国的INFOTM,INC 数据中心业务。作为盈方微的业绩贡献主力,该数据中心业务在2017年度和2018年度分别占公司当年营业收入的59.46%和92.09%,公司方面预计,该项业务关闭将导致公司2019年度经营业绩具有大幅下滑的可能性。

二、行业动态

(一)兆易创新与贸泽电子签署全球分销协议

2020年1月16日,兆易创新宣布与领先的半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)签署全球分销协议。此次与贸泽电子达成战略合作关系,有助于进一步扩大兆易创新的SPI NOR、SPI NAND及Parallel NAND Flash等丰富产品线的覆盖范围和供货能力,从而更方便快捷地向全球设计工程师和采购者提供产品。

兆易创新高可靠性的GD25 SPI NOR Flash具有从512Kb至1Gb不同容量的选择,可提供四种电压规格和多种封装形式,包括高达8 Mbit的业界最小USON封装(1.5 mm x 1.5 mm)和WLCSP封装。

兆易创新GD5F SPI NAND和GD9F Parallel NAND产品采用1.8V和3.3V供电,可分别提供1Gb、2Gb、4Gb和8Gb的产品容量。NOR Flash和NAND Flash产品均为低功耗和高性能嵌入式应用而设计,例如工业、消费电子、物联网、移动、计算、网络及通信。兆易创新全系列SPI NOR Flash产品均已通过AEC-Q100标准认证,适用于汽车领域应用。

(二)西安软件园与紫光国芯成立IC创新实验室

2020年1月17日,西安软件园-西安紫光国芯共建集成电路创新实验室揭牌仪式在西安紫光国芯公司举行。此次仪式的顺利举办标志着西安软件园与西安紫光国芯共建的集成电路创新实验室正式成立。

西安软件园作为西安高新区发展软件信息服务业和文化创意产业的专业园区,始建于1998年12月,是我国四个拥有国家软件产业基地、国家软件出口基地“双基地”称号的园区之一。西安紫光国芯是在西安高新区成立并一路成长起来的集成电路设计企业,是国内罕有同时拥有DRAM和NAND Flash存储器研发量产能力的企业。2019年,西安高新区软件园和西安紫光国芯进行了深入合作,由园区投入网络设备,企业投入集成电路专用设备,共同筹建集成电路创新实验室,以支持企业和园区集成电路发展。

西安高新区在集成电路设计领域的发展起步较早,规模日益扩大,目前已聚集了紫光国芯、紫光展锐、新华三、克瑞斯半导体、华为海思、航天民芯等一批知名集成电路设计企业,聚集效应已经形成。创新实验室的建立,将有效增强高新区在集成电路测试领域的配套支撑,使上下游企业形成紧密合作,为打造自主可控的产业体系提供有力支持,也将为陕西省自主存储器产业的持续发展打好坚实基础。

西安紫光国芯发展至今,公司员工已接近500人,累计二十余款DRAM存储器产品和四十余款模组产品实现全球量产和销售,已经发展成为区内最重要的集成电路企业之一。此次集成电路创新实验室的建立,公司将携手软件园为园区内相关企业提供更加便捷、更加专业的设计测试服务,大大减少园区内企业尤其是小微企业的研发测试成本。接下来,公司将继续探索多种形式的合作,有效地运用社会资源,共同促进西安高新区电子信息产业和服务产业的发展。

(三)耐威科技设立控股子公司,加码第三代半导体

1月15日,耐威科技发布公告,公司旗下全资子公司微芯科技将投资设立一家控股子公司,以进一步布局第三代半导体。

公告显示,全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”)与北京海创新时代产业技术有限公司(以下简称“海创新时代”)签订《投资协议书》,共同投资设立控股子公司北京海创微芯科技有限公司(暂定名,以下简称“海创微芯”),其中微芯科技拟使用自有资金人民币2100万元(分期投入)投资海创微芯,持有其70%的股权。

合作方海创新时代为北京海创产业技术研究院(以下简称“海创产研院”)控股的科研成果孵化运营公司,海创产研院由多位领军科学家、创新企业家共同发起,致力于打造具有全球影响力的产业技术研究转化基地,目前正在高端半导体、科学仪器、智能机器人、生命科学等领域持续储备极具前景的产业化项目。其中,耐威科技董事长杨云春担任海创新时代董事,海创新时代为公司的关联方,本次对外投资构成关联交易。

公告指出,海创微芯主要从事半导体器件,尤其是氮化镓(GaN)器件的设计、开发。近两年来,耐威科技在积极布局第三代半导体。2018年,耐威科技在青岛投资设立了青岛聚能创芯微电子有限公司和聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司两家公司,分别从事氮化镓(GaN)功率与微波器件以及氮化镓(GaN)外延材料。

目前,耐威科技在第三代半导体的布局已有阶段性成果。2018年12月,耐威科技公告宣布,聚能晶源成功研制“8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆”;2019年9月,聚能晶源宣布其第三代半导体材料制造项目(一期)正式投产。

对于这次投资设立海创微芯,耐威科技表示,目的在于依托专业团队优势,联合产业资源,积极布局并把握宽禁带化合物半导体器件(即第三代半导体器件)产业的发展机遇,聚焦相关器件在5G通信、物联网、航空电子等领域的应用,与公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司优势互补并全面协作,完善并丰富产业链、提高综合竞争实力。

来源:本文来自「华信研究院集成电路投融资研究中心」


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